삼성전자가 8단 실리콘관통전극(TSV) 기술을 처음 D램에 적용한 DDR5를 내년부터 생산할 계획이다. 1초에 30GB 용량의 4K UHD(3840×2160) 영화 2편을 처리할 수 있는 전송속도로 반도체 초격차를 이어갈 것으로 보인다.
3일 전자업계에 따르면 삼성전자는 최근 반도체 학회에서 8단 TSV 기술이 적용된 512GB(기가바이트) DDR5 메모리 기술을 공개했다. 본격적인 양산은 내년부터 들어간다는 계획이다.
삼성전자는 현재 주력인 DDR4에서 한 단계 업그레이드된 DDR5 출시를 통해 빠른 처리속도와 성능, 대용량 등을 필요로하는 인공지능(AI)이나 딥러닝 등 5세대 이동통신(5G)을 활용한 자율주행, 사물인터넷(IoT) 기술에 접목되어 경쟁력을 높일 것으로 보인다.
DDR5는 기존 4단 TSV 기술을 적용하는 DDR4에서 이를 2배로 늘린 8단 TSV 기술을 적용한다. 두께는 1.2mm에서 1.0mm로 줄어들며, 반도체 공정의 미세화로 고성능과 저전력을 동시에 구현시킨다는 설명이다.
삼성전자에 따르면 512GB DDR5는 최대 7200Mbps(초당메가비트)의 전송속도로 1초에 30GB 용량의 4K UHD(3840×2160) 영화 2편을 처리할 수 있을 정도다. DDR4 대비 성능은 1.4배, 속도는 2.2배, 용량은 2배 향상되고, 소비전력은 8% 줄였다.
다만 DDR5는 모바일 등에서만 제한적으로 상용화된 반면, 수요가 큰 PC나 서버 등에선 전환이 지연되고 있다. DDR5 메모리 반도체를 감당할 중앙처리장치(CPU)가 없기 때문이다. 그러나 최근 인텔이 오는 4분기 DDR5를 장착할 수 있는 PC용 CPU 엘더레이크를, 내년 1분기 서버용 CPU 사파이어 래피즈를 내놓기로 하면서 DDR5를 지원하는 CPU가 출시될 것으로 보인다.
시장조사업체 옴디아는 DDR5가 내년부터 상용 PC에 확산되어 전체 D램 시장의 10%, 2024년 43%로 확대될 것이라고 예상했다.
홍준표 기자 junpyo@pennmike.com