기존 10나노 대비 면적 40% 축소, 성능은 10% 향상

 

삼성전자가 퀄컴에 이어 IBM을 고객으로 확보하며 7나노(nm) 극자외선(EUV) 파운드리(반도체 위탁생산) 선점에 속도를 내고 있다.

21일 외신 및 업계에 따르면 IBM은 이날 삼성전자와 7나노 파운드리 공정 기반의 서버용 고성능 반도체 칩을 생산하기 위해 협력하기로 했다고 공식 발표했다.

업계에서는 4차 산업혁명에 접어들면서 빅데이터와 인공지능(AI) 등과 관련해 처리할 데이터양이 증가, 고성능 차세대 반도체에 대한 수요가 커지고 있다.

EUV 노광 기술은 기존의 공정기술인 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장의 길이가 14분의 1 미만이어서, 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하기에 적합하다. 미세한 공정기술을 가진 파운드리 기업일수록 고성능 반도체 생산에 유리하다.

또 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능은 10% 향상된다고 삼성전자는 설명했다.

이번 양사 협력도 삼성전자가 EUV 노광 기술을 활용해 7나노 기반의 중앙처리장치(CPU)를 IBM에 위탁생산하는 내용이다.

최근 삼성전자는 EUV 파운드리 시장 선점에 주력하는 모양새다.

삼성전자는 지난 2월 경기도 화성시에 EUV 라인 기공식을 열어 현재 건설을 진행 중이며, 내년 말 완공될 예정이다.

또 같은 달 퀄컴과 7나노 파운드리 공정 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다.

이후 지난 5월에는 미국에서 미국 캘리포니아주(州) 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼 2018'을 열고, 2020년까지 7나노를 넘어 3나노 공정까지 기술을 개발한다는 로드맵을 제시하기도 했다.

김민찬 기자 mkim@pennmike.com

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